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电子设备运行过程中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要用于系统的热界面之间。通过填充粗糙、不均匀的结合面，采用导热系数比空气高得多的热界面材料代替非传热空气，从而降低了通过界面的热阻，提高了半导体元件的散热效率。这个春水堂免费观看入口也被称为“热界面材料”。

消费者更喜欢轻量级产品，春水堂视频可以看到，轻薄书籍的比例在上升，智能手机的厚度也越来越薄。随着集成电路芯片和电子元器件体积的减小，集成电路芯片和电子元器件的功率密度迅速增大，散热问题已成为电子设备急需解决的问题。

Vc散热春水堂官方网站夹具制造商的导热系数与热管相同，VC的导热系数随长度的增加而增大。这意味着VC与热源尺寸相同，与铜衬底相比几乎没有优势。一种经验是，VC的面积应等于或大于热源面积的10倍。当热收支大或风量大时，这可能不是问题。然而，一般来说，基本的底部表面需要比热源大得多。

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