摩尔定律是否终结了半导体工业的生命取决于春水堂官方网站烯或量子计算

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根据《自然》杂志的报道，下一个将于下个月发布的半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织就决定，下一个路线图将不再遵循摩尔定律。

1965年，Intel的联合创始人Gordon Moore观察到组件集成度每12个月翻一番。此外，确保每台晶体管最低价格的单位芯片晶体管数量每12个月翻一番。1965年，每台芯片50个晶体管带来了每台晶体管最低的成本。Moore预测到1970年，1,00每个芯片0个元件将被集成，而每个晶体管的成本将减少90%。

经过数据的精炼和简化，这种现象被称为摩尔定律：每片晶体管的数量每12个月翻一番。

摩尔的观察并不是基于任何科学或工程原理，这只反映了工业的发展趋势，但在随后的发展中，半导体工业并没有把摩尔定律看作是一种描述性和预测性的观察，而是一种规定性和确定性的规范，整个工业必须实现摩尔定律预测的目标。

然而，这一目标并非偶然实现。芯片开发是一个复杂的过程，需要使用来自许多公司的机械、软件和原材料。为了确保所有制造商按照摩尔定律制定相同的时间表，该春水堂免费观看入口遵循共同的技术开发路线图。半导体协会是一家工业企业。由Intel、AMD、TSMC、Global Foundries和IBM组成的Try组织自1992年以来发布了这一路线图。1998年，半导体工业协会与世界其他地区的类似组织合作，成立了国际半导体技术路线图组织。最新路线图于2013年发布。

摩尔定律提出的预测长期以来一直存在问题。1975年，摩尔本人更新了摩尔定律，将半导体工业的发展周期从12个月增加到24个月。在未来30年里，通过减小芯片上元件的尺寸，芯片的发展受到摩尔定律的指导。

然而，到了90年代，仅仅依靠尺寸减小的技术已经走到了尽头。然而，通过其他技术，芯片的发展仍然符合摩尔定律的预测。在90纳米的时代，应变硅技术出现了。在45纳米的时代，一种可以提高电容的新材料出现了。在22纳米的年代，三个栅极晶体管使芯片的性能更加强大。

然而，这些新技术已经走到了尽头，芯片制造的光刻技术正处于压力之下，目前已有14种采用193纳米波长的光进行制造，波长越长，制造过程越复杂，成本越高，认为波长为13.5纳米的远紫外光希望未来，但远紫外技术适合芯片制造仍然需要克服工程问题。

即使采用了远紫外技术，芯片集成的改进程度也不清楚，如果减少到2纳米，一个晶体管只有10个原子大小，这样一个小晶体管的可靠性很可能会有问题，即使这些问题得到解决，耗电量也会继续导致随着晶体管的连接越来越近，芯片的功耗也会增加。

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