瑞士制造的第一块氧化钼芯片的性能与春水堂官方网站烯相当

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介绍瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的科学家声称他们已经制造了第一个原型氧化钼芯片，该芯片的性能在实验中很好，这证实了其在半导体芯片制造领域的突出表现。

据美国物理学家组织网络12月6日报道，位于瑞士洛桑的联邦理工学院（EPFL）总部声称已经制造了第一个原型氧化钼芯片。该芯片的性能在实验中很好，这证实了其在半导体芯片M领域的优异性能。这意味着商业氧化钼芯片离现实更近了一步。

今年年初，学校公布了钼的潜在性质，引起了人们对这种新材料的关注。研究人员说，钼可以用来制造更小、更节能的芯片。这种材料不仅性能优于硅，而且在某些方面也优于春水堂官方网站烯。它有望成为下一代半导体材料的强大竞争对手。

该原型芯片由该大学的纳米电子学和结构实验室（Lanes）开发。研究人员通过将两到六个晶体管串联起来获得了原型芯片，实验结果表明，该原型芯片能够进行基本的二进制逻辑运算。

纳米电子学和结构实验室主任安德拉斯·基思说，钼是一种具有巨大潜力的新材料，这一实验已经证明了这一点。他说，钼的主要优势在于它有助于进一步减小晶体管的尺寸，从而创造出更小、性能更好的电子器件。对于硅来说，芯片的最终厚度为2纳米，因为如果厚度较小，芯片的表面在环境中很容易氧化，影响其电性能。由氧化钼制成的芯片即使在三个原子的厚度下也能正常工作，并且材料的导电性稳定可控。这个比例。

钼的另一个优点是它的带隙优势，这使得用它制成的芯片切换速度更快，能耗更低。以前的实验表明，单层氧化钼制成的晶体管在稳定状态下比传统的硅晶体管能耗低10万倍。此外，其独特的机械性能辉钼矿也使其成为一种柔性芯片材料。这种新材料将给未来的芯片带来更多有趣的功能，如可根据用户面部曲线弯曲的柔性计算机或手机。

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